大家都想看折叠屏手机的拆解,今天,它来了。
本期拆解的主角,是最近发布的vivo X Fold3(以下简称X Fold3),这次vivo的大折叠更新,共推出两款机型,之所以选择拆标准版,主要还是想看看,如今vivo折叠屏手机的下限有多高?做工和用料是什么水准?相较前代有哪些变化和升级?下面,我们就通过拆解的方式来一探究竟。
撕开所有铜箔和散热膜,核心区内部还有一层散热材料。清理掉硅脂,左下方最大的那颗是来自三星的LPDDR5X运行内存,下面还压着一颗稍大的绿色芯片,正是高通骁龙8 Gen 2处理器,旁边稍小的一颗,是UFS 4.0闪存芯片。右下角的黑色芯片,是来自南芯半导体的SC8551A电荷泵快充IC。右上角那颗银色芯片,是来自高通的射频IC。